高速回路基板は、高速信号伝送に使用される回路基板です。高周波・高速の電気信号を処理するように特別に設計されており、高速伝送中のデータの精度と安定性を確保します。主な特徴としては、高周波性能、低損失、優れた放熱性が挙げられます。
定義と主な特徴
応用 | 頻度 | 代表的な材料 | 特殊処理 |
5G AAUモジュール | 24～47GHz | ロジャース RO4835 | レーザー穴あけ加工＋HDI積層 |
データセンター用スイッチ | 56Gbps PAM4 | メグトロン6 | 超薄型銅 |
自動車用レーダー | 77～81GHz | タコニックRF-35 | 埋め込み型コンデンサ／抵抗器 |
高速PCB基板のパラメータ
アイテム | 硬質基板 |
最大レイヤー | 60L |
内層最小トレース/スペース | 3/3百万 |
アウトレイヤー最小トレース/スペース | 3/3百万 |
内層最大銅 | 6オンス |
外層最大銅 | 6オンス |
ミニメカニカルドリリング | 0.15mm |
ミニレーザードリル | 0.1mm |
アスペクト比（機械式穴あけ加工） | 20:1 |
アスペクト比（レーザー穴あけ加工） | 1:1 |
圧入穴公差 | ±0.05mm |
PTH耐性 | ±0.075mm |
NPTH耐性 | ±0.05mm |
皿穴加工の公差 | ±0.15mm |
板の厚さ | 0.4～8mm |
基板厚さ公差（ ＜1.0mm） | ±0.1mm |
基板厚さ公差（1.0mm以上） | ±10% |
インピーダンス許容値 | シングルエンド：±5Ω（≤50Ω）、±7%（＞50Ω） |
差動：±5Ω（≤50Ω）、±7%（＞50Ω） | |
最小ボードサイズ | 10×10mm |
最大ボードサイズ | 22.5×30インチ |
輪郭許容値 | ±0.1mm |
ミニBGA | 700万 |
最小SMT | 7×10ミル |
表面処理 | ENIG、ゴールドフィンガー、イマージョンシルバー、イマージョンスン、HASL(LF)、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールド、硬質金メッキ |
ソルダーマスク | 緑、黒、青、赤、マットグリーン |
最小ソルダーマスククリアランス | 150万 |
最小ソルダーマスクダム | 300万 |
伝説 | 白、黒、赤、黄 |
最小凡例幅/高さ | 4/2300万 |
ひずみフィレット幅 | / |
ボウ&ツイスト | 0.3% |
デザイン最適化のための黄金律
パラメータ | 推奨価格 | 工学的基礎 |
接地ビア間隔 | λ/10@最大周波数 | 共振を防ぐ |
アンチパッドサイズ | 直径 + 20mil | 容量性不連続性を低減する |
バックドリル深度 | ターゲット層 + 2ミル | スタブ効果を排除します |
最先端技術
PCBの応用
プリント基板（PCB）の応用分野は、家電製品、航空宇宙、通信、軍事・防衛、産業制御、自動車産業など多岐にわたる。
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先進的なPCB技術
精密PCBAサービス
エンジニアリング設計サポート
特殊製造能力
テクノロジー | 主な仕様 | 代表的な用途 |
HDIマイクロビア | 50μmレーザードリル | 5Gミリ波デバイス |
組み込み型受動部品 | 0201 ディスクリート部品 | 航空宇宙用アビオニクス |
RFマイクロ波 | ±0.1mmのインピーダンス制御 | レーダーシステム |
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