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単層フレックス
最も手頃な価格のオプション
優れた小曲げ半径
超軽量
スペース、重量、動きが重要な動的用途向けに設計された、高品質のフレキシブル基板およびリジッドフレキシブル基板。
| 財産 | PIポリイミド | PETポリエステル | ペンポリエチレンナフタレート | LCP液晶ポリマー |
|---|---|---|---|---|
| 温度範囲 | -65℃～260℃ | -40℃～105℃ | -50℃～155℃ | -200℃～240℃ |
| 誘電率 | 3.4 - 3.5 | 3.3 | 3.2 | 2.9 - 3.2 |
| 吸湿性 | 2.5～3.0％ | 0.4% | 0.3% | 0.04%未満 |
| 抗張力 | 180 MPa | 180 MPa | 220 MPa | 200 MPa |
| フレックスエンデュランス | ||||
| RF性能 | ||||
| コストレベル | ||||
| 最適な用途 | 標準フレキシブル回路、航空宇宙 | 家電製品、使い捨て製品 | 自動車、産業 | RF、マイクロ波、5Gアンテナ |
柔軟性のあるラミネート材は、所定の形状に精密にカットされます。厚みは±5μmの精度で検証され、表面の清浄度も確認された上で、後続の工程が開始されます。
レーザー加工または機械加工により、基板を損傷することなくマイクロビアや貫通穴を形成できます。穴径は0.1mmまで、位置精度は±25µmです。
紫外線コリメート露光によるフォトイメージングにより、回路パターンが銅箔に転写される。微細線エッチングにより、最小0.075mmの配線幅と間隔が実現される。
柔軟なポリイミド製カバーフィルムは、温度と圧力を制御しながらラミネート加工されており、繰り返し曲げてもひび割れしない耐久性のある回路保護を提供します。
高性能電子機器において、フレキシブル基板とリジッド基板をシームレスに統合することで、コネクタを不要にし、軽量化を実現し、スペースを最大限に活用する。
高出力、高周波、および航空宇宙用途向けに、アルミナ（Al2O3）および窒化アルミニウム（AlN）基板を用いた優れた熱管理を実現します。
業界最高水準の精度で、片面基板から複雑な56層多層基板まで、最先端の剛性基板製造サービスを提供します。
専門的なリバースエンジニアリングサービスにより、物理的なプリント基板サンプルを完全なCADファイル、回路図、部品表に変換し、100%の精度を保証します。
材質：セラミック基板；層数：1L；
仕上げ板の厚さ：2.4mm;
最小線幅/間隔：10/8mil
最小穴径：0.6mm、表面仕上げ：ENIG
材質：FR-4、層数：4層
完成後の板厚：1.6mm
配線幅／配線間隔：6/5mil;
最小穴径：0.2mm
表面仕上げ：OSP
材質：FR-4、層数：4層
完成板厚：2.0mm
配線幅／配線間隔：6/8ミル
最小穴径：0.3mm
表面仕上げ：浸漬錫
材質：FR-4；層数：4層；
仕上げ板の厚さ：1.2mm;
最小線幅/間隔：4/3mil
最小穴径：0.15mm、表面仕上げ：ENIG
材質：FR-4；層数：4層；
仕上げ板の厚さ：1.2mm;
最小線幅/間隔：4/3mil
最小穴径：0.15mm、表面仕上げ：ENIG
はい、フレキシブルPCBは、サイズ、形状、層数、材料を完全にカスタマイズでき、お客様の用途に特有の要件に対応することが可能です。
2層フレキシブル基板の標準的な厚さは、0.11mm～0.2mmの範囲です。
当社は世界クラスの生産設備（レーザードリル加工機、VCPスルーホール充填ライン、ブラインドホールAOI検査装置、セラミック研磨ライン、縦型真空樹脂封止機など）、一流の技術チーム、成熟した製品ライン、完璧なサービスフローを備えており、設計・試作から量産・実装までのワンストップPCBサービスを提供しています。
